文/ 發(fā)布于 2020-04-13 瀏覽次數:3027
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受控吸熱化學反應(左)與受控
放熱化學反應(右)之間的熱對比
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旋翼飛機葉片上的分層和多針孔部位 |
對個人暖手器中使用的固體氧 化型化合物的評估 |
分析印刷電路板? 發(fā)現(xiàn)局部超溫問題。設計工程師需要將熱量密集的固態(tài)高功率 變壓器、高速微處理器以及模數 (A/D) 或數模 (D/A) 信號轉換器 合并在一個非常小的封裝中。 ? 設置適當的循環(huán)時間。設置紅 外熱像儀在焊點冷卻時記錄熱 測量結果,讓您可以為自動化 系統(tǒng)設置循環(huán)時間。您可以用 語音和文本標注重點,方便快 速查看。 ? 分析組件的影響。在開發(fā)和制 造過程的各個階段進行質量審 核,確??梢员M早發(fā)現(xiàn)所有問 題,避免未來組件故障帶來的 昂貴成本。 ? 驗證熱建模。使用熱建模軟件 可以很好地預估組裝電路板時 會發(fā)生什么,但這仍然只是模 擬。當您組裝電路板和為組件 上電時,可以將 CAD 熱模型 與熱像儀實際拍攝的圖像相比 較,輕松驗證這些結果。然后, 您可以掃描已完成的加電樣 板,將結果與模型比較,看看 有多接近。 |
? 評估附帶損害。有時電路板的 熱量會影響系統(tǒng)中其他組件的 性能,比如令 LCD 過熱或干擾 機械操作。為了避免這種情況, 您可以評估整個封裝散發(fā)多少 熱量,以及熱量可能會對系統(tǒng) 的其他部分造成什么影響。首 先,為帶蓋板的已上電電路板 捕捉一幅圖像。該圖像顯示上 電情況下所有組件的溫度。然 后取下蓋板,完成溫度衰減曲 線的輻射測量錄像。然后,您 可以將一組z高溫度點導出到 電子表格軟件,將結果曲線向 后推算到零時間,看看取下蓋 板前組件的溫度是多少。 材料工程? 相變分析。產品從固相變?yōu)橐?/span>相往往需要吸收大量的熱量, 而從液相變?yōu)楣滔鄤t會釋放大 量潛熱。如果在相變過程中沒 有計算這些額外的熱量,則會 導致部件翹曲。這是因為材料 保持液相的時間比預計要長, 而熱量仍然在散發(fā),導致部件 翹曲。使用紅外熱像儀跟蹤相 變過程,您可以清晰地了解相 變所用的時間,相應地調整熱 量應用。 |
? 殘余熱應力可以讓產品變堅 固,也可以因材料問題或加熱 和冷卻工藝而導致產品翹曲或 破損。使用熱像儀分析實際生 產過程,將其與熱模型對比, 這有助于識別可能影響產品質 量的差異。 ? 無損復合組件測試。使用高分 辨率紅外熱像儀掃描復合組件 可以發(fā)現(xiàn)隱藏的缺陷,比如裂 紋、孔隙、剝離和脫粘。 ? 輻射分析。福祿紅外熱像儀具 有很高的熱靈敏度和前所*有 的空間分辨率,可以提供大多 數市售產品之前無法提供的更 全面更準確的輻射分析功能。
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輻射分析。福祿紅外熱像儀具有很高的熱靈敏度和前所*有的空間分辨率,可以提供大多數市售產品之前無法提供的更全面更準確的輻射分析功能。
溫度測量對于預期壽命的計算至關重要。這些電阻器的熱圖像提供的細節(jié)足以顯示熱點,借助通過熱圖像獲得的信息,工程師將能夠更改設計或加工工藝,以緩解那些形成熱點的應力點。
使用福祿克 TiX560 熱像儀和標準鏡頭、2 倍鏡頭和 4 倍鏡頭 對變電站進行的掃描。由于在距離開關較短的距離內存在高電阻, 過熱可能會造成故障。在定期檢查中發(fā)現(xiàn)這一問題 可以避免給電力公司及其客戶造成重大停電事故。
福祿克微距 紅外鏡頭的 三大應用 :1. 以接近微觀的細節(jié)查看發(fā) 現(xiàn)故障 2. 精確地找出加工異常 3. 測試產品的可靠性和服務 壽命
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